今天,Intel第一次官方公布了12代酷睿处理器的实物照片,正反两面都有,并称:“已经等不及要和大家分享它将解锁的新体验。”
intel英特尔12代酷睿处理器采用的是LGA1700封装接口,吗的,我又要换主板了今年年初才买的B450主板,本想着买个好点的主板过几年换个新的CPU继续用,哪知道,英特尔玩阴的, 旧CPU和主板直接淘汰!!!!!
英特尔一名员工拿着两块Alder Lake芯片,展示了芯片的正面与背面,根据图片来看,与此前爆料的消息基本一致。全新的12代酷睿处理器采用的是LGA1700封装接口,并且尺寸为37.5mmx45.0mm,其中一个方向加长了7.5mm,由原来的正方形变成了长方形。
另外在荷兰、法国、英国等市场已经上架了12代酷睿,售价也是各不相同,不过相比11代酷睿,在售价上都有不同幅度的上涨。至于12代酷睿具体发布时间,应该有可能在10月27日-28日的创新大会期间发布,11月4日性能解封、零售上市。
12代酷睿将更换新的LGA1700封装接口,整体从正方形改为长方形,尺寸从37.5×37.5毫米变成37.5×45.0毫米,也就是一个方向上加长了7.5毫米,而且封装厚度也变了,现有散热器不兼容。
它也将是Intel首款采用10nm工艺的桌面处理器,确切地说是10nm Enhanced SuperFin升级加强版,已经被改名为Intel 7,暗示可媲美台积电7nm。
12代酷睿有望在10月27-28日的创新大会期间正式发布,11月4日性能解禁、零售上市。
最早流出、流传最广的12代酷睿ES1阶段样品
ES2阶段样品